01 / TEST
반도체 테스트
Semiconductor Test
웨이퍼/패키지 단계의 전기적 특성 테스트를 수행하고, 테스트 프로그램 개발과 장비 셋업, 불량 분석까지 실무 단위로 지원합니다.
WLT/FTProgram DevATE SetupFailure Analysis
BlueTest engineers reliability into every die — from wafer-level probing to final package test and OSAT transfer.
웨이퍼·패키지 전기적 특성 테스트부터 테스트 프로그램 개발, 수율 개선, OSAT 양산 이관까지. 후공정 테스트 전 단계를 아우르는 반도체 엔지니어링 파트너.
주식회사 블루테스트(BlueTest Co., Ltd.)는 반도체 후공정 테스트와 패키지 엔지니어링에 특화된 전문 컨설팅 기업입니다.
웨이퍼 프로빙부터 패키지 최종 테스트, OSAT 양산 이관에 이르기까지, 저희는 테스트 프로그램 설계·장비 셋업·불량 분석·수율 개선을 하나의 흐름으로 연결합니다. 측정 가능한 지표와 재현 가능한 방법론을 바탕으로, 고객의 제품이 안정적으로 양산에 진입하도록 지원합니다.
반도체 후공정에서 발생하는 테스트·품질·이관 과제를 각 도메인별 전문성으로 해결합니다.
웨이퍼/패키지 단계의 전기적 특성 테스트를 수행하고, 테스트 프로그램 개발과 장비 셋업, 불량 분석까지 실무 단위로 지원합니다.
테스트 방법론과 커버리지를 설계하고, 수율 개선 및 테스트 비용 절감 전략을 데이터 기반으로 제시합니다.
패키지 설계와 제조 공정을 컨설팅하고, 공정 안정화 및 품질 관리 체계 구축을 통해 신뢰성 있는 양산 기반을 마련합니다.
OSAT(외주 반도체 조립·테스트) 협력사 선정과 운영을 자문하고, 테스트 이관 및 양산 전개를 안정적으로 관리합니다.
테스트 프로그램 설계에서 OSAT 양산 이관까지, 하나의 연속된 엔지니어링 파이프라인으로 관리합니다.
테스트 스펙 분석, 커버리지 설계, 테스트 프로그램·플로우 개발.
웨이퍼(WLT)·패키지(FT) 테스트 실행, 상관성 확보, 불량 분석·디버그.
패키지 공정 컨설팅, 공정 안정화, 품질 관리 체계 적용 및 신뢰성 확보.
OSAT 협력사 선정·이관, 양산 전개 관리, 지속적 수율·비용 모니터링.
테스트 실무 역량과 컨설팅 관점을 함께 갖춘 팀이, 도메인 전반을 하나로 연결합니다.
웨이퍼 테스트부터 패키지, OSAT 이관까지 단계별로 끊기지 않는 일관된 엔지니어링을 제공합니다.
불량 분석과 측정 데이터를 근거로 커버리지·수율·비용을 정량적으로 판단하고 개선합니다.
커버리지를 지키면서도 테스트 시간과 비용을 함께 줄이는 실질적인 전략을 설계합니다.
협력사 선정·이관·양산 전개까지, OSAT 협업의 리스크를 사전에 관리합니다.
공정 안정화와 품질 관리 체계 설계로 양산 신뢰성을 구조적으로 확보합니다.
독립적인 컨설팅 파트너로서 방법론과 벤더를 편향 없이 평가·제안합니다.
기술 문의 및 협업 제안은 아래 연락처로 문의해 주시기 바랍니다.